ГОСТ РФ
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Интегральные схемы. Микроэлектроника *Включая электронные микросхемы, логические и аналоговые микроструктуры *Микропроцессоры см. 35.160
31.200. Интегральные схемы. Микроэлектроника *Включая электронные микросхемы, логические и аналоговые микроструктуры *Микропроцессоры см. 35.160
← 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
- Микросхемы интегральные аналоговые. Общие требования к измерительной аппаратуре и условиям измерения электрических параметров
Analog integrated circuits. General requirements to apparatus and conditions for measurement of electrical parameters
Настоящий стандарт распространяется на интегральные аналоговые микросхемы и устанавливает общие требования к условиям измерения электрических параметров, а также требования безопасности к измерительной аппаратуре - Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции
Integrated microcircuits and semiconductor device service mounted technology. Requirements to packages
Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы (ИС) и полупроводниковые приборы (ПП), предназначенные для использования в технологии поверхностного монтажа, и устанавливает требования к их перспективным конструкциям и выбору унифицированных размеров.
Стандарт является обязательным документом при разработке изделий для поверхностного монтажа, обеспечивающих выполнение требований автоматизированной сборки аппаратуры - Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции
Integrated microcircuits and semiconductor device service mounted technology. Requirements to packages
Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы (ИС) и полупроводниковые приборы (ПП), предназначенные для использования в технологии поверхностного монтажа, и устанавливает требования к их перспективным конструкциям и выбору унифицированных размеров.
Стандарт является обязательным документом при разработке изделий для поверхностного монтажа, обеспечивающих выполнение требований автоматизированной сборки аппаратуры - Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции
Integrated microcircuits and semiconductor device service mounted technology. Requirements to packages
Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы (ИС) и полупроводниковые приборы (ПП), предназначенные для использования в технологии поверхностного монтажа, и устанавливает требования к их перспективным конструкциям и выбору унифицированных размеров.
Стандарт является обязательным документом при разработке изделий для поверхностного монтажа, обеспечивающих выполнение требований автоматизированной сборки аппаратуры - Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный контроль полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем
Semiconductor devices integrated circuits. Part 11. Section 1. Internal visual examination for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
Настоящий стандарт устанавливает испытания, которые проводят с целью проверки внутренних материалов, изготовления и сборки интегральных схем на соответствие требованиям применяемых технических условий на изделия конкретных типов - Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный контроль полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем
Semiconductor devices integrated circuits. Part 11. Section 1. Internal visual examination for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
Настоящий стандарт устанавливает испытания, которые проводят с целью проверки внутренних материалов, изготовления и сборки интегральных схем на соответствие требованиям применяемых технических условий на изделия конкретных типов - Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный контроль полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем
Semiconductor devices integrated circuits. Part 11. Section 1. Internal visual examination for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
Настоящий стандарт устанавливает испытания, которые проводят с целью проверки внутренних материалов, изготовления и сборки интегральных схем на соответствие требованиям применяемых технических условий на изделия конкретных типов