ГОСТ РФ
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Печатные схемы и платы
31.180. Печатные схемы и платы
← 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 →
- Платы печатные. Термины и определения
Printed boards. Terms and definitions
Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий печатных плат.
Термины, установленные настоящим стандартом, обязательные для применения в документации всех видов, учебниках, учебных пособиях, технической и справочной литературе - Арматура переходов печатных плат. Типы, конструкция и размеры, технические требования
Printed circuit junction wires. Types, construction and dimensions, technical requirements
Настоящий стандарт распространяется на арматуру переходов, предназначенную для электрического соединения проводников в печатных платах.
Стандарт устанавливает типы арматуры, конструкцию, размеры и технические требования - Арматура переходов печатных плат. Типы, конструкция и размеры, технические требования
Printed circuit junction wires. Types, construction and dimensions, technical requirements
Настоящий стандарт распространяется на арматуру переходов, предназначенную для электрического соединения проводников в печатных платах.
Стандарт устанавливает типы арматуры, конструкцию, размеры и технические требования - Арматура переходов печатных плат. Типы, конструкция и размеры, технические требования
Printed circuit junction wires. Types, construction and dimensions, technical requirements
Настоящий стандарт распространяется на арматуру переходов, предназначенную для электрического соединения проводников в печатных платах.
Стандарт устанавливает типы арматуры, конструкцию, размеры и технические требования - Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий - Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий - Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий - Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них - Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них - Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них