ГОСТ РФ
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Печатные схемы и платы
31.180. Печатные схемы и платы
← 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 →
- Платы печатные. Основные параметры конструкции
Printed circuit boards. Basic parameters of structure
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на жестком и гибком основании, а также на гибкие печатные кабели - Платы печатные. Методы испытаний
Printed circuit boards. Test methods
Настоящий стандарт содержит основную информацию по методам и процедуре испытаний печатных плат, включая предварительное кондиционирование их в окружающей средею
Настоящий стандарт не распространяется на требования, предъявляемые к размерам, свойствам и эксплуатационным характеристикам печатных плат - Платы печатные. Методы испытаний
Printed circuit boards. Test methods
Настоящий стандарт содержит основную информацию по методам и процедуре испытаний печатных плат, включая предварительное кондиционирование их в окружающей средею
Настоящий стандарт не распространяется на требования, предъявляемые к размерам, свойствам и эксплуатационным характеристикам печатных плат - Платы печатные. Методы испытаний
Printed circuit boards. Test methods
Настоящий стандарт содержит основную информацию по методам и процедуре испытаний печатных плат, включая предварительное кондиционирование их в окружающей средею
Настоящий стандарт не распространяется на требования, предъявляемые к размерам, свойствам и эксплуатационным характеристикам печатных плат - Платы печатные. Общие технические условия
Printed circuit boards. General specifications
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на гибком и жестком диэлектрическом основании и гибкие печатные кабели - Платы печатные. Общие технические условия
Printed circuit boards. General specifications
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на гибком и жестком диэлектрическом основании и гибкие печатные кабели - Платы печатные. Общие технические условия
Printed circuit boards. General specifications
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на гибком и жестком диэлектрическом основании и гибкие печатные кабели - Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий - Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий - Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий