ГОСТ РФ
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Печатные схемы и платы
ГОСТ 23664-79. Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
| Название на англ.: | Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes |
| Тип документа: | стандарт |
| Статус документа: | действующий |
| Число страниц: | 13 |
| Дата актуализации текста: | 01.08.2013 |
| Дата актуализации описания: | 01.08.2013 |
| Дата издания: | 01.07.1992 |
| Дата введения в действие: | 01.01.1981 |
| Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
| Переиздание: | переиздание с изм. 1 |
Поправки и изменения:
- Изменение №1 к ГОСТ 23664-79
- Изменение №1 к ГОСТ 23664-79
- Изменение №1 к ГОСТ 23664-79
- Изменение №2 к ГОСТ 23664-79
- Изменение №2 к ГОСТ 23664-79
- Изменение №2 к ГОСТ 23664-79
