ГОСТ РФ
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА
31. ЭЛЕКТРОНИКА
← 1 2 3 4 5 … 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 … 232 233 234 235 236 →
- Изделия из ферритов и магнитодиэлектриков. Термины и определения
Products made of ferrites and magnetodielectrics. Terms and definitions
Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий изделий из ферритов и магнитодиэлектриков - Изделия из ферритов и магнитодиэлектриков. Термины и определения
Products made of ferrites and magnetodielectrics. Terms and definitions
Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий изделий из ферритов и магнитодиэлектриков - Изделия из ферритов и магнитодиэлектриков. Термины и определения
Products made of ferrites and magnetodielectrics. Terms and definitions
Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий изделий из ферритов и магнитодиэлектриков - Элементы логические интегральных микросхем. Основные параметры
Logic elements of integrated circuits. Basic parameters
Настоящий стандарт распространяется на логические элементы интегральных микросхем, предназначенные для цифровых вычислительных машин, устройств дискретной автоматики, и устанавливает допустимые сочетания значений среднего времени задержки распространения сигнала и средней потребляемой мощности в статическом режиме - Элементы логические интегральных микросхем. Основные параметры
Logic elements of integrated circuits. Basic parameters
Настоящий стандарт распространяется на логические элементы интегральных микросхем, предназначенные для цифровых вычислительных машин, устройств дискретной автоматики, и устанавливает допустимые сочетания значений среднего времени задержки распространения сигнала и средней потребляемой мощности в статическом режиме - Элементы логические интегральных микросхем. Основные параметры
Logic elements of integrated circuits. Basic parameters
Настоящий стандарт распространяется на логические элементы интегральных микросхем, предназначенные для цифровых вычислительных машин, устройств дискретной автоматики, и устанавливает допустимые сочетания значений среднего времени задержки распространения сигнала и средней потребляемой мощности в статическом режиме - Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий - Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий - Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий - Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них
← 1 2 3 4 5 … 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 … 232 233 234 235 236 →