ГОСТ РФ
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА
31. ЭЛЕКТРОНИКА
← 1 2 3 4 5 … 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 … 232 233 234 235 236 →
- Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них - Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них - Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
Printed circuit boards. Mechanical surface stripping. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам механической зачистки поверхности заготовок толщиной более 0,8 мм - Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
Printed circuit boards. Mechanical surface stripping. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам механической зачистки поверхности заготовок толщиной более 0,8 мм - Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий - Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий - Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий - Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Profile cutting. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам обработки контура печатных плат - Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Profile cutting. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам обработки контура печатных плат - Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
Printed circuit boards. Profile cutting. Requirements for standard technological processes
Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам обработки контура печатных плат
← 1 2 3 4 5 … 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 … 232 233 234 235 236 →